FC-40是一种无色、透明、不导电，具有热稳定性和化学稳定性的液体，非常适用于许多传热流体应用，其广泛的液程（-57至165摄氏度）和高的材料兼容性使其非常适用于各种电子单相和双相传热应用，包括半导体市场的蚀刻机、离子植入机、测试机、CVD和TFT制造等。
一、基础物理与化学特性
1、热稳定性与液程范围
沸点与倾点：沸点为165°C，倾点低至-57°C，液程范围覆盖-57°C至165°C，支持极端温度环境下的稳定运行。
化学惰性：对金属（如铝、铜、不锈钢）、塑料（如聚酰亚胺、聚四氟乙烯）及弹性体兼容性极佳，不与常见材料发生反应。
2、电气性能
介电强度：>40 kV/0.1英寸间隙，支持高电压环境下的安全运行，防止电子元件短路。
展开剩余69%不导电性：作为介电液体，可有效隔离电流，适用于精密电子设备。
3、物理特性
低粘度与表面张力：流动性优异，能渗透微小缝隙（如0.2微米间隙），提升冷却效率；低表面张力（13-19达因）减少液体流挂与粘附。
不可燃性：无闪点，安全性高，适用于防火要求严格的场景。
透明无色：无残留特性避免污染精密部件，便于观察与维护。
4、环保指标
全球变暖潜能值（GWP）：>5000（100年时间尺度），需关注长期使用对环境的影响。
臭氧消耗潜能值（ODP）：0，符合环保法规要求。
二、核心应用场景
1、半导体制造
蚀刻与离子注入设备：作为冷却介质，防止高温损坏晶圆，提升良品率。
化学气相沉积（CVD）：维持反应腔体温度均匀性，确保薄膜沉积质量。
测试设备：提供稳定热环境，支持高精度测试需求。
Gross Leak测漏：利用高润湿性检测密封性，0.2微米间隙亦可渗透。
2、数据中心冷却
浸入式冷却：直接接触服务器芯片，散热效率比传统风冷提升3-5倍，降低PUE值。
双相传热系统：利用液相到气相的相变吸热，实现高效热管理，适用于高密度计算场景。
3、工业检测与测试
冷热冲击实验：支持-57°C至165°C的快速温度切换，验证产品可靠性。
绝缘测试与高温老化试验：稳定化学性质满足严苛测试条件。
4、精密清洗
光学镜片与电子元器件：溶解有机物残留，同时不腐蚀精密部件。
印刷线路板清洗：去除油脂、腊、松香助焊剂等污染物。
三、材料兼容性与安全性
1、兼容性
金属：与铝、铜、不锈钢等常见金属无反应。
塑料与弹性体：对聚酰亚胺、聚四氟乙烯等高性能塑料及橡胶弹性体兼容性极佳。
氟碳化合物：可溶性高，适用于含氟材料体系。
碳氢化合物：可溶性低，避免污染或性能下降。
2、安全性
不可燃：无闪点，降低火灾风险。
无臭氧破坏：符合环保法规要求。
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